陶瓷劈刀在封装引线键合中的应用
陶瓷劈刀是引线键合技术使用的核心部件之一，在该过程中，穿过劈刀的金属线（一般为金线或铜线）尾部被打火杆熔化成球形，劈刀下降并通过加压加热使球形焊接在芯片上，之后劈刀牵引金属线上升、移动并将其焊接在引线框架上，再侧向划开切断金属线，这就完成了一次键合
陶瓷劈刀性能优点
陶瓷劈刀由氧化铝材料组成，一般会加入氧化锆（ZrO2）增加劈刀材料的韧性和耐磨性，即增韧氧化铝（ZTA）。与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比，陶瓷劈刀具有硬度大、机械强度高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等优点，与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比中脱颖而出。
陶瓷劈刀使用周期较长，价格最贵。广泛应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合焊接，发挥了极其重要的作用